焦點

• 比Radeon RX 6600 XT更高的時脈、頻寬，PowerColor RX 6650 XT曝光

  近期對於玩家們較值得開心的事，無疑是顯卡市場供貨已經開始逐漸回穩，價格也開始下跌，雖說價格還沒降到剛發售時那麼香，但至少從目前的貨量來看應該算是相當充足，不再只是看的到卻吃不到的空氣卡，也不必限單張、限組裝等等，可單獨直接入手沒有問題。 而關於新卡的相關消息，AMD Radeon RX的新成員已經傳得滿天飛，據先前曝光的資訊來看，新成員會有RX 6950 XT、RX 6750 XT以及RX 6650 XT，原本預估這個月(4月)就會現身，但似乎延到了5/10。 近日更有外媒曝光了RX 6650 XT的相關規格資訊與外型，該外媒曝光的是PowerColor家的RX 6650 XT，從外型與LOGO來看，應該是Hellhound系列，整體基本上長得跟自家同系列的RX 6600 XT版本一模一樣，就連外露的導熱管也相同，推測應該是用同樣的散熱模組。 而在內部硬體規格方面，還不確定晶片是否同樣命名為Navi 23 XT ，畢竟RX 6650 XT雖同樣維持與RX 6600 XT相同的2048組串流處理器，但具備更高的時脈，在靜音模式下時脈為2410/2635 MHz、OC模式可達 2486/2689 MHz，記憶體方面維持在128 bit 8GB GDDR6，速率則是提升至17.5 Gbps，因此頻寬也來到280 GB/s。 功耗方面雖沒有明確的TDP資訊，不過可以確定維持使用單8-pin供電，且建議電供提高到600W來看，大致可以確定RX 6650 XT功耗絕對比RX 6600 XT還要來的高一些。 從目前所曝光的消息來看，不意外這些RX 6X50成員們的升級重點，基本上是注重在晶片時脈以及記憶體速率上，升級幅度不算太大，當然，實際規格還是要以正式發布為準，屆時站上也會第一時間為大家開箱實測來看看有多少進步，假設差異真的不大，對於目前手上已經是RX 6000系列的玩家們，或許等年底的RX 7000系列可能會比較實在一些，若顯卡供需繼續回穩，屆時價格應該會更香(笑)， ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 支援DDR5還不夠、超頻還能夠容易，傳AMD Ryzen 7000將利用RAMP改善記憶體超頻功能

  長期以來，AMD平台對於記憶體超頻的支援性都比較弱勢，雖說透過A-XMP功能一樣可以達到記憶體廠商標示的額定效能，所以日常生活影響不大，但對於追求極限性能的玩家來說，這種程度的支援能力還是遠遠不夠，對此AMD似乎有意在下一代Ryzen 7000的時候進行大幅改進，讓DDR5的效能能夠發揮得更為淋漓盡致。 AMD的記憶體部門經理Joseph Tao表示，下一代Ryzen 7000系列處理器會是第一款支援DDR5記憶體的消費級桌上型處理器，我們將會替DDR5記憶體帶來超頻新高度，AMD已經準備好RAMP(Ryzen記憶體專屬的記憶體超頻參數文件)功能，將能夠和對手的XMP 3.0進行競爭。 目前在DDR4時代，AMD並不具備像Intel XMP一樣的超頻功能，主要是透過A-XMP功能進行相容模式處理，將XMP資料進行轉檔後直接套用參數，然而因為參數本身是針對Intel的處理器所調校出來的結果，所以實際的執行效能自然還是比較有限，也比較難繼續後續的額外超頻動作。 而RAMP則是屬於完全針對AMD處理器所開發的記憶體參數規格，理當在整體的表現上會更為出色，也有機會解決過去記憶體在AMD平台表現較差的老毛病。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 時代的結束是傳承的開端、首顆3D V-Cache快取技術處理器，AMD Ryzen 7 5800X3D開箱實測(上篇)

  終於，AM4腳位時代的最後一顆處理器「Ryzen 7 5800X3D」解禁啦！做為首顆用上3D V-Cache技術的產品，在甫公開的時候就充滿了話題性，官方當初在發表會上表示效能將可比原本的Ryzen 7 5800X快上15%以上的效能，甚至發下豪語要在效能上和對手「曾經」最高階的處理器Core i9-12900K(現已被i9-12900KS取代)對尬，可以說是AMD在2022年上半年度保衛市場的最重要利器。 此外，這款Ryzen 7 5800X3D還兼具承先啟後的作用，除了作為初代版本首發搶得先機之外，真實目的就是要替也即將使用3D V-Cache技術的Zen 4架構處理器進行鋪路，希望能夠透過Ryzen 7 5800X3D讓大家見識到下一代處理器在效能上突破與可能性，對AMD的意義可以說是十分重大。本篇小編將替大家充新溫習一下3D V-Cache的特性細節，並帶來替大家進行處理器的開箱，以及最重要的，實測Ryzen 7 5800X3D處理器能否真的只靠更大的L3快取就取得顯著的效能進步。 咱們就開始吧！ 在開箱之前，我們先來了解一下Ryzen 7 5800X3D的靈魂，也就是3D V-Cache在設計上有什麼奧妙之處。 AMD在第一次公開3D V-Cache技術的時候，有表明該技術是基於台積電的 「SoIC技術」而來，將兩個晶片接合處進行高精度的處理，使其成為近乎完美的平面後，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。 由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。 這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，降低立體堆疊在發熱上難題。 同時為了確保每個核心都能共用快取，3D V-Cache是放置在整顆處理器的中央處，處理核心則是平均放置到了整顆晶片了兩側，此外因為3D V-Cache使得處理器中央厚度加高，為了解決這個問題，核心的上層會另外再以矽來額外填補高度差，確保最終處理器外殼的散熱蓋蓋上後，能夠正常地將核心熱量導出。 而在之後的ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD進一步解釋處理器核心和快取之間的連接和設計細節。首先3D V-Cache是由多個8MB的”slices”小快取所組合而成，並在快取與核心之間搭建了「CCD Signal Bridge」以做為資料傳輸通道，與2D快取之間連接則是以雙環型的L3 Fabric進行連結，利用此方式能夠讓兩種快取之間能夠互通有無，也確保每個核心都能共享全部的快取資源。 若再繼續往下深入，每個”slices”快取本身都有安排1024個與單顆核心連接的接點，此外，每個CCX(4個核心會整合為1個CCX)還會再和一整個3D V-Cache以8192個接點進行連接，最終能夠讓每個”slices”在上述兩種通道全數啟用的狀態下，創造高達2TB/s的驚人頻寬，從而滿足處理器高速的指令吞吐需求。 接下來，讓我們一起來看看本次的主角Ryzen 7 5800X3D吧！做為第一顆使用3D V-Cache的處理器，官方也特地換上了「新的」包裝，也就是在外盒的一隅印上「AMD 3D V-Cache Technology」的標籤(笑)，來凸顯這顆處理器的獨特之處。 然後…就沒有然後了！(哈) Ryzen 7 5800X3D持續繼承著AMD環保包裝精神，除了包裝稍微不一樣之外，內容物仍舊是處理器本體外加薄薄的說明書，可以說是極其低調，說得好聽是處理器是拿來用的、不是拿來看的，說得難聽就是毫無「儀式感」，缺乏拍照炫耀的動力XD...(至少有點差異化也好啊，學學對手至少也換個奇怪一點的外盒，或是改個特殊版的顏色塗裝也行...) 處理器本體方面，由於Ryzen 7 5800X3D在Ryzen 7 5800X的基礎上進行快取的疊加，因此Ryzen 7 5800X3D在厚度上會「略高於」其他Ryzen 5000系列的其他成員，不過這點並不影響散熱器的安裝，只需要稍微注意一下固定螺絲不要鎖得太過頭就好(其實不管是什麼CPU，散熱器都應以 "鎖緊不鎖死" 為原則進行安裝)。 核心規格上，Ryzen 7 5800X3D畢竟是基於Ryzen 7 5800X改良而來，故依然是採用台積電7nm製程的Zen 3架構，核心則為8C/16配置，擁有總計高達96MB的L3快取(32MB 2D快取 + 64MB 3D V-Cache)。 然而為了控制發熱的關係，處理器在時脈上對比原本的Ryzen 7 5800X有所下調，基礎時脈從3.8GHz改為3.4GHz，爆發時脈則4.7GHz降為4.5GHz，還連帶地將超頻功能一併移除。 對此AMD曾表示，超大容量快取所能帶來的效率提升足以補足這點程度的時脈下滑，並宣稱能夠在1080P解析度下比自家Ryzen 9 5900X還要快上15%，甚至能夠和對手的Core i9-12900K打得有來有回呢！(下方有官方PDF資料作為佐證) 最後，Ryzen 7 5800X3D的價格為449美元，換算台幣約為12,500～13,000元左右，恰巧落在Ryzen 7 5800X和Ryzen 9 5900X之間。需要注意，處理器的開賣時間則是訂在4月20號，也就是說現在看到此篇的各位若想要入手的話，還要再稍等一下。 到底加上了3D V-Cache技術的新版本Ryzen 7 5800X3D在實際的效能表現上是怎樣的情況？那就讓小編來幫大家驗證一下吧！ 本篇測試先讓我們來看看Ryzen 7 5800X和5800X3D在效能上的差別，畢竟多加一份64MB的快取可是要多花上約4,000元的費用，這中杯升級大杯所需的成本自然是會讓人好奇是否物有所值，所以我們廢話不多說，以下就為各位帶來處理器的相關跑分數據。 主機板：ASUS ROG Crosshair VIII Extreme(X570晶片組) 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共計32GB) SSD：Crucial P5 PLUS 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 10G SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 下方的CPU-Z偵測截圖就能夠顯示出Ryzen 7 5800X3D仍舊是採7nm製程，8C/16T核心，L3快取的部分可以看到是96MB等。 首先在CPU測試必跑的CPU-Z和CINEBENCH R23中，因為這兩套程式本身基本只計算處理器基礎運算能力的關係，比起快取更看重時脈本身，使得Ryzen 7 5800X3D在跑分上不論是單核還是多核均落後給時脈較高的Ryzen 7 5800X，不過差距不算太大，若套用在實際體驗上，基本上不會對實際體驗造成差距。 換到3DMARK中後，情況就變得比較有意思了，在DX12的Time Spy和DX11的Fire Strike中，Ryzen 7 5800X3D似乎是得利於更大的快取，在負載較低的測試模式超越了Ryzen 7 5800X，但隨著測試模式提升到難度更高的Extreme和Ultra等級後，成績卻又被Ryzen 7 5800X反超了，看來在下調了運作時脈之後稍微有些影響。 遊戲實戰的部分，所有的遊戲全部都設定在最高畫質，若支援光線追蹤、DLSS、FSR功能也一律調整為最高畫質模式，並關閉垂直同步、動態解析度等限制FPS表現的選項。 整體而言，Ryzen 7 5800X3D確實利用更大的快取扭轉時脈較低的劣勢，FPS的表現有比Ryzen 7 5800X更高，但差距的程度會因為遊戲本身的調校有著極大差異，例如在《極地戰嚎6》中FPS的差異可以達到近30張！可是換到《刺客教條：維京紀元》的時候，FPS就僅有1、2張，完全無法對體驗產生影響。 此外，Ryzen 7 5800X3D的優勢在1080P解析度的下時候是最明顯的，隨著解析度的提升，處理器所需的負載逐漸加大後，與Ryzen 7 5800X的差距就會越來越近，畢竟更大的快取是增加處理器的運算效率，一旦當負擔大一定程度之後，每個核心處理資料的時間就會延長，快取所爭取的效率紅利就會漸漸的消失。 最後在創作者測試方面，Photoshop理當是更看重處理器的單核效能的，但Ryzen 7 5800X3D憑著更大的快取，在跑分上超越了Ryzen 7 5800X，不過在資料處理負擔更大的Premiere Pro 2022中，Ryzen 7 5800X3D的大快取還是不足承擔高壓的工作流程，輸給擁有更高時脈的Ryzen 7 5800X。 從前面的測試中，我們大抵可以得知Ryzen 7 5800X3D可以利用超大的L3快取換來更好的處理效率，進而在工作壓力降低的條件下彌補時脈較低的劣勢，而如果想要徹底發揮處理器的完整威力，實現大幅度反超的話，則還得看廠商對於程式的優化才行。 當然除了Ryzen 7 5800X和5800X3D的兩兄弟比較外，還有很多玩家也在好奇與Ryzen 9 5900X、Core i9-12900K之間的效能差異，不用別擔心，小編已經在進行相關的測試，並會盡快讓大家能夠在下一篇見分曉，還請時刻關注PCDIY!的官網與臉書粉絲團喔！ (下篇待續...) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 時脈突破天際？！傳Intel 13代Raptor Lake i9-13900K可達5.8 GHz

  Intel 12代Alder Lake憑藉著全新大小核架構與製程，性能有著大幅的提升，也再度奪回消費級處理器王者寶座，而13代Raptor Lake也預計將於今年底登場，沒意外將會對上AMD Ryzen 7000系列。 Raptor Lake算是Alder Lake的改良進階版本，從目前官方公布的消息來看，可以確定腳位沿用LGA 1700，製程同樣是Intel 7，也一樣是大小核架構，不過Raptor Lake大核將採用Raptor Cove，小核的部分雖同樣維持Gracemont核心，但核心數將翻倍來到16C/16T，意味著最高規i9-13900K將有24C/32T的配置。 相信近期問世的i9-12900KS，期藉由官方精心特挑的體質讓時脈最高可達5.5 GHz的表現已經相當驚人，不過推特大神們又傳出i9-13900K的最高時脈可能會比i9-12900KS高出200~300 MHz，意味著i9-13900K最高時脈可達到更驚人的5.8 GHz。 RPL will over the new highest freq which was created by 12900KS.More 2-300 MHz is possible.— Raichu (@OneRaichu) April 13, 2022 在核心、時脈增加的前提下，可以預估i9-13900K能有著不小幅度的效能提升，但在功耗、溫度上的問題可能會讓人更加頭痛，我們都知道現在的12900K、12900KS PL2功耗已經來到241W，或許13900K可能會來到將近300W也說不定，如此一來在溫度上以目前12900K都建議用360水冷壓制的情況下，13900K 如此高時脈若沒有什麼黑科技，應該會更加的熱情(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Apple Watch Series 8將推體溫感應器、偵測心房顫動、極限運動版本，但仍沒有偵測血糖、血壓的功能！

  對於監測健康狀態的3C產品來說，Apple Watch系列絕對是玩家們所期待的項目之一，近幾年一直傳出Apple Watch Series 8將會加入偵測血糖、血壓的功能，就連小編親愛的同事也很期待這項功能加入，可惜的是，一直都只聞其聲不見其影，而根據《彭博社》報導，我們今年還是看不到Apple Watch Series 8加入這項功能。 報導中指出，傳聞中將配載在Apple Watch Series 8的無創血糖感應器、血壓偵測儀，其進程仍在測試與開發階段，且準確度仍有待改進，短時間內恐怕還無法搭載，最遲或許將可能在2025年登場，但即時如此，新一代的Apple Watch Series 8還是會搭載新的健康功能，包含監測體溫等等。 而新的監測體溫功能，將會在配戴者體溫過高時發出提醒，雖說在報導的介紹中，該功能於Apple Watch Series 8上似乎是用來輔助生育規劃的，但或多或少也對於目前Covid-19的相關症狀偵測會有些幫助，另外在心房顫動頻率的監測上，也將會新增一項「Burden」功能，將會配合watchOS 9一同使用。 如果不出意外，新系列Apple Watch Series 8將會在今年與iPhone 14系列一同登場，一樣根據《彭博社》報導，本代Apple Watch Series 8將會推出3款機種，包含Apple Watch Series 8、Apple Watch Series SE與給極限運動玩家所使用的Apple Watch Explorer Edition，且本代將迎來大幅度更新，包含全新外型設計、更大容量的電池，配合新版watchOS 9一同改進運動與健康數據監控的結果，即使仍然還無法偵測血糖與血壓，但Apple Watch Series 8系列仍是一款可以期待的新一代蘋果產品。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 彎曲乃正常現象請安心使用，Intel駁斥Alder Lake處理器會彎曲損壞的可能性

  Intel的Alder Lake處理器換上1700腳位後，就有傳出因為處理器長度變長，必須讓固定扣具使用更大加壓力道，造成處理器彎曲，將無法和散熱器緊密貼合，而對散熱效果產生隱憂。也因此網路上出現不少相關的補救改裝教學，然而Intel在近期接受外媒Tom's Hardware的專訪時，卻表示表示處理器彎曲都在合理範圍，並警告網路上的補救方式將會造成主機板保固失效。 Intel表示他們並沒有收到任何有關處理器IHS散熱頂蓋變形造成無法正常使用或是主機板變形的問題，內部實驗出來的數據顯示，IHS散熱頂蓋在裝上主機之後，確實多少會有些彎曲的現象，但如此些微的變形不足以會讓處理器和插槽腳座分離，因此不會出像故障的問題。相反的，我們強烈不推薦玩家們使用任何工具來刻意調整這部分的現象，因為如此行為反而會對主機板造成損害，使得保固失效。 此外Intel也強調，雖然處理器確實會出現些彎曲的問題，不過程度都在預期範圍之內，目前也沒有收到任何證據指出因為彎曲使得處理器與散熱器接觸不良，造成效能無法達到標示規格的情況。 然而這樣的說法對於許多玩家和外國媒體來說並不買帳，畢竟這只能代表像是Core i7、Core i5這一類發熱等級較低的處理器可以不必擔心過熱問題，但像是Core i9-12900K、12900KS這一類即使用上360mm水冷也能隨隨便便就上看90度以上高溫的處理器，處理器彎曲問題將造成處理器溫度再向上提高5度左右，很容易一個不小心就撞到Intel為處理器設計的100度保護措施，也就代表處理器將會難以維持極限峰值性能，也連帶增加超頻難度。 ▲彎取的處理器與散熱器之間會存在貼合問題，視情況可能使散熱效果降低5度。 現階段Intel暫時還沒有對於處理器彎曲問題提供任何實質性的解決方法，只有說明目前正在和合作廠商們研究相關的潛在問題和配套措施，換言之就是目前還不知道在經過1年甚至更長的使用時間後，處理器彎曲是否會更嚴重，進而出現故障的可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 高瓦數電源供應器也能很小巧、RTX 3090 Ti照樣餵飽飽，MSI MPG A1000G開箱簡測

  隨著製程技術不斷進步、突破，消費級PC性能也不斷的提升，現今若沒有預算壓力，直上i9-12900K+RTX 3090 Ti當然最好，就算在大部分3A大作上畫質光追全開，也能保有4K 60 FPS以上的流暢表現甚至開始往8K邁進。 而性能提升之外，功耗想必也相當可觀，光是12900K PL2功耗就來到了241W，RTX 3090 Ti的TDP更高達450W，NVIDIA官方也建議RTX 3090 Ti需搭配850W以上電源供應器，若考量到還有其他設備或是超頻需求，買高一點的瓦數會更保險些，況且現今絕大部分中高階電供保固長達10年至12年，撐到未來升級電腦若瓦數足夠就還能繼續沿用，省下一筆荷包。 近年來電供市場可以說是相當熱鬧，除了以往較常見的廠牌之外，知名大廠MSI也跨足到這個市場上，並推出了一系列產品供玩家選擇，這組MSI MPG A1000G先前就在時有稍稍現身一點影子，這次我們來好好開箱一番吧！ 相信龍粉們都知道，依照MSI的分法，在一些電競產品中會有MEG、MPG、MAG家族來區別定位，不過目前在電源供應器陣容中，最高階就是MPG系列，所以隸屬於這個家族的MSI MPG A1000G無疑就是MSI目前最高階的大哥。 黑化配上燙金字樣的高質感塗裝外盒，是近年來MSI產品常見的風格，正面右上角可看到MPG A1000G通過80 Plus金牌認證，在系統50%負載時依舊能維持90%以上的電源轉換效率。 接著馬上來開箱看看本尊，MPG A1000G採用全模組化連接方式，讓玩家可選擇需要的線材即可，搭配扁平化線材設計，整線上更加方便輕鬆，視覺上少了凌亂線材也較為美觀，因此可以看到MPG A1000G一旁附上了整組的線材包。 老實說小編第一眼看到實體時頓時以為裝錯了產品(真心覺得體積不大XD)，畢竟在過往這些千瓦級的高瓦數電供的體積往往都會較大較長一些，但MSI MPG A1000G卻依舊能保持150x150x86mm小巧玲瓏體積，讓小編相當印象深刻，而黑化塗裝搭配銀白線條以及斜切雕刻、開孔等等設計，讓MPG A1000G呈現銳利的風格。 全模組線材設計，捨去用不到的線材，視覺、實用度都能大幅加分，而MPG A1000G採單路輸出並提供5組CPU&PCI-E供電插槽，完全滿足高階CPU、顯示卡需求。 可靠、穩定性也是許多玩家最關心的一大要點，因此MPG A1000G採用了100%日系105°C電容和固態電容，OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、UVP等等保護機制一項都沒少，另外更提供長達10年的產品保固，基本上可以安心用到下次換電腦都沒有問題。 不免俗的當然要來上機測試一番，先前在測龍王時已經確定5900X+RTX 3090 Ti沒問題，這次小編改用更熱情的i9-12900KF+RTX 3090 Ti並用OCCT來好好考驗MPG A1000G的能耐，詳細規格小編列於下方給各位參考： 主機板：MSI MEG Z690 ACE 處理器：Intel Core i9-12900KF 記憶體：Crucial DDR5-4800 16GB(8GBx2) 顯示卡：NVIDIA Geforce RTX 3090 Ti SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD 作業系統：Windows 10 在OCCT 1小時的電源壓力測試中，可以看到CPU來到288.16 W，GPU來到446.35 W，光這兩者主要耗電的零件已經吃了快740W的電力，但對於MPG A1000G來說完全不是問題，不僅夠用，電力抽取表現也相當平穩，沒有遇到任何強制降載或跳電的情況，順利通過測試。 MSI這款MPG A1000G電源供應器可以說是誠意十足，以高瓦數的中高階定位電源供應器來說已足夠稱職，經過實測也能確切了解即便是12900KF+RTX 3090 Ti的頂規配置依舊是綽綽有餘，即便有些許超頻需求，相信也是沒問題，已經足以應付現今絕大部分規格的PC。 除非有兩張RTX 3090 Ti SLI的需求，那就真的需要更高的瓦數，而或許未來還有更高瓦數版本或者如小編前面所說，以MSI的命名方式來看MPG之上勢必還會有更高階的MEG系列，沒意外就會有更高瓦數、80 PLUS Platinum的版本，相信會是個更好的選擇。 公司名稱：微星科技 官方網站： 連絡電話：0800-018880 →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• 開機卡會有新選擇、不會只有OEM限定?! AMD RX 6400顯示卡實體外觀流出

  AMD的RX 6500 XT為了不被送入礦場(X)，在規格上做出了極大的閹割，光是顯示記憶體就僅有4GB，最終成為了礦工不要、玩家不愛的悲劇性產品，然而AMD似乎並沒有就此打算停止往下壓搾效能，近期已經在官網上公開了RX 6400的顯示卡，只是原本預計是只提供OEM廠商使用，如今卻有網友直接取得了RX 6400的彩盒包裝與實體！ 爆料大神在Twitter上發出一張包含微星的Radeon RX 6400 AERO ITX顯示卡包裝與本體的照片，從該張照片的內容可以得知，RX 6400同樣是搭載4GB顯示記憶體，能夠應付1080P的解析度的照片，不過功耗顯然是有著相當程度的下降，所以卡片本體只需單顆風扇，雖然圖片沒有展示其他的角度，但從整體的尺寸來看以及AMD RX 6400的官網資訊來看，基本上應該是直接走PCIe供電，不需要額外的電源連接。 根據AMD的資料來看，RX 6400和6500XT都是使用代為Navi 24的RDNA2架構顯示晶片，其中只有6500XT擁有16個CU計算核心，另外兩個型號則在向下縮減為12個，並配備16MB的Infinity Cache。 另外在功耗上，RX 6400只需53W而已，考量到PCIe插槽本身的供電約在75W，因此不出意外的話，RX 6400的定位不會是真的要滿足遊戲需求，而是會更偏向已經許久未更新的開機卡產品，用以輔助那些不具備內顯功能的處理器主機之用，售價則預估會在120美元，約3,300台幣左右。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 風扇氣流提升10%、散熱鰭片激增20%，無死角驅散廢熱，ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo開箱測試

  RTX 3090 Ti正式問世之後，各家媒體也都紛紛的為玩家們開箱介紹各家AIC自製卡，而這其中各家版本所調整的參數、散熱模組都會略有不同，雖說性能增幅會有多少尚不確定，但明顯的在直觀外型設計上，也都各有各風格，不過，若是說到把「極光」視覺效果加進顯卡的，相信大家應該都知道是哪位。(笑 沒錯，接續前面介紹過的2款RTX 3090 Ti之後，這次接著要開箱的就是ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo這一片啦，結合性能與榮獲紅點設計獎的全息極光設計，搭配ZOTAC獨到的散熱模組，讓RTX 3090 Ti時刻都能保持最巔峰的狀態。 ZOTAC旗下系列顯卡，皆以「極光」作為設計理念，除了機體本身之外，包含彩盒也有不一樣的設計巧思，讓ZOTAC在處於一片黑、紅、銀灰固定色的顯示卡中，也能刷出更獨特的存在感。 但嚴格說起來，其實ZOTAC GAMING AMP Extreme Holo系列的RTX 3090與RTX 3090 Ti在外觀上沒有太大的區別，冷冽的鐵灰色打底，頂部依然加裝了一塊Spectra 2.0燈效板，在實際上機開燈之後，流動的斑斕燈效就好比躍動的極光一樣絢爛，機體部分也採用了獨特的電鍍工藝，即使沒開燈效，也依舊能夠呈現虹彩效果。 Spectra 2.0燈效技術也延伸至背面的金屬強化背板，成為點綴這張顯卡的最大功臣，而中間還結合了一層金屬夾層，讓RTX 3090 Ti AMP Holo的內部配件能獲得全面防護，背部GPU晶片區塊還設有額外的支架，更加強化整體結構。 在散熱模組上，ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo採用典型的三風扇配置，各風扇約為100mm寬、且都具備11片扇葉，能夠確保風量的最大限度輸出，而再與前代的風扇組對比的話，更是增加了10%的靜壓與氣流，配合升級版的IceStorm 2.0冷卻系統，可以確保GPU於高負載運行之下，也能維持巔峰性能。 比較有趣的是，RTX 3090進化成RTX 3090 Ti之後，在厚度方面也變成3.2-Slot，體積更加厚實，但ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo卻採用3.5-Slot設計，與前代相比，疊滿的散熱鰭片數量足足多了20%，為的就是能夠增強導熱，進而抑制大公子RTX 3090 Ti所產生的廢熱。 此外，內部的散熱系統也迎來一波大更新，貫穿散熱鰭片組的8根銅製熱導管，並增加了高達72%與熱導板的接觸面積，將散熱系統延伸至機體的每個部位，確保散熱零死角，而升級不僅僅只是如此，貫通的熱導管增加了整體厚度，還設置了脈絡狀導液溝槽，進而加大讓冷凝液與熱導管內壁的接觸面積，以利更強的散熱效率。 值得一提的是，玩家們透過FireStorm應用程式，除了調整RGB燈效、顯卡監控之外，還可快速切換風扇轉速設定，並在Quiet、Amplify這2種Bios模式中切換，讓玩家們隨時可以應對使用環境，來讓RTX 3090 Ti採取最洽當的運轉模式，但不僅如此，除了Freeze自動停轉功能之外，假設玩家們不打算切換雙Bios功能，那麼也能透過FireStorm來調控風扇組各自獨立的運轉速度。 進入期待已久的測試環節，身為旗鑑卡皇，周遭測試平台規格當然要獻上最高待遇，這次使用的是Intel平台Z690+i9-12900KF，搭配DDR5-4800記憶體，讓ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo盡情展現效能，詳細平台規格也列於下方給各位參考： 主機板：MSI MEG Z690 ACE 處理器：Intel Core i9-12900KF 記憶體：Crucial DDR5-4800 16GB(8GBx2) SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD 電源：T.T 1275W 作業系統：Windows 10 不免俗的先進到GPU-Z來驗證一下顯卡規格資訊，身為卡皇的RTX 3090 Ti終於用上了滿血GA102晶片，擁有10752組CUDA，基礎時脈與創始版相同為1560 MHz，而在Zotac調校之下可來到1890 MHz，加上透過剛才提到的自家FireStorm應用程式可一鍵按下OC SCANNER讓時脈更往上提高，輕鬆獲得更多效能，不過小編本次測試還是以預設設置為主。 在記憶體方面也有所提升，雖維持與無印版RTX 3090相同的384 bit 24GB GDDR6X，但頻寬提升至1008.4 GB/s，此外這次也會開啟Rezizable BAR來實測。 在測試必跑的3DMark上，RTX 3090 Ti+12900KF的組合之下，驗證DX12效能的Time Spy輕鬆突破21000分大關，驗證光追的Port Royal則是快來到了15000分門檻，DX11效能方面Fire Strike更驚人的一舉衝到42433分，各方面表現都確實是卡皇等級的表現。 而既然身為N家的卡皇，還有NVIDIA DLSS這黑科技加持，同樣透過3DMark內NVIDIA DLSS測試不難發現，在DLSS 2.0、2K解析度之下，開啟Performance模式可讓原本的68.78 FPS一舉提升雙倍至146.81 FPS，提供更流暢的遊戲表現。 整體效能經過PCMark 10實測獲得8846分，細看三個項目皆擁有11000分以上的表現，甚至在數位創作得到13200高分，展現出RTX 3090 Ti在創作者方面的優勢。 遊戲效能方面當然要進遊戲來實測囉！老樣子在影像設定方面，畫質、光追一律開至最高，有支援DLSS的遊戲則會開至畫質模式(Quality)，會影響FPS成績的重直同步、動態解析度縮放、減少延遲等功能都會關閉來以示公平。 其結果不難發現在小編挑選的6款遊戲中，僅有效能最為吃重的《光明記憶：無限》上的4K解析度沒有達到及格門檻60 FPS，其餘通通過關，可完整輸出流暢的遊戲畫面，而如果玩家用的是1080P解析度，更可在這些大作上擁有100 FPS以上的流暢畫面。(各遊戲效能數據請參考下方截圖) 除了遊戲之外，具備高達24GB記憶體容量並擁有更高頻寬的卡皇，相信也很適合創作者們來使用，實際經過Blender Benchmark以及常用的Adobe Photoshop、Premirere Pro驗證，RTX 3090 Ti在各方面都能獲得相當高的成績，尤其在Photoshop得到破1300分的成績，效能更吃重的Premirere Pro也突破千分，滿足創作者們建模、高解析修圖、4K影音剪輯等需求。 卡皇RTX 3090 Ti的實力，相信經過小編測試一輪後各位都已經有深刻了解，尤其這張ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo在散熱全力升級加持之下讓性能更加提升，不管是跑分、遊戲還是創作者都是目前最頂尖的表現，效能完全是無庸置疑，絕對是當今最強遊戲顯卡無誤。 而Zotac AMP Extreme Holo系列的獨特極光設計造型，不管在開關機下都能展現獨一無二的風格，讓小編每次經過都不禁多看幾眼，相信不管是擺在家中，還是去Lanparty等場合都能吸引玩家的目光，對於有重度遊戲、創作者需求的玩家，若無任何預算壓力不妨就直上ZOTAC GAMING GeForce RTX 3090 Ti AMP Extreme Holo吧！ 廠商名稱：ZOTAC 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• NVIDIA RTX 40系列、高通3奈米AP，Samsung可能失去這兩大客戶的先進製程訂單

  NVIDIA於2020年時與Samsung合作，採其8奈米製程來作為RTX 30系列的GPU研發，不過良率方面一直遭到詬病，但在此之前，無論是消費型顯示卡GPU還是伺服器級別GPU，NVIDIA都是與台積電合作的，比方說RTX 20系列就是以台積電12奈米FNN製程所打造。 目前根據韓媒《BusinessKorea》報導，NVIDIA將計畫使用台積電的4奈米製程來生產NVIDIA H100 Tensor核心GPU，該GPU預計將於2022年秋季發布，此外，於去年年底，站上也為各位報導過，NVIDIA將砸高達70億美元的重金搶下台積電的5奈米產能。 《BusinessKorea》也針對此事再次報導，且報導中指出，由於Samsung的產能問題，使得NVIDIA在2020年的RTX 30系列銷售方面出現了難題，因此NVIDIA於2022年的所有GPU訂單，都將由台積電吃下。 而對於三星來說，製程工藝訂單的壞消息還不僅如此，由於5奈米以下製程工藝的良率，實在是落後台積電太多，因此就算Samsung拿下了高通Snapdragon 8的晶片訂單，2021年下半年的Snapdragon 8部分訂單也外包給了台積電，報導中甚至指出，高通決定將與台積電合作目前正在開發的3奈米AP。 但關於與高通的合作關係，Samsung代工部門負責人，在3月中旬的例行股東大會上表示，Samsung目前半導體產能正在逐漸穩定，且正積極與高通進行中長期合作。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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